英特尔宣布计划通过大规模增发新股，筹集约150亿美元（合人民币1000亿元）资金，以支撑其高投入的AI芯片制造与晶圆代工扩建计划。
股价飙涨打开融资窗口，受益于年内股价近三倍的涨幅，英特尔的市场表现已轻松超越英伟达和AMD等竞争对手。
分析师此前便预测，股价上涨将为英特尔启动股权融资、推进激进扩产目标创造有利条件。
有分析师指出，尽管英特尔过去数十年惯于将资金用于股票回购，但在当前市场动能下，将重心转向实体晶圆厂建设无疑是更合理的选择。
新资金将部分用于支持Intel 14A先进制程的大规模量产。传闻显示，英特尔代工业务已成功争取到特斯拉作为14A制程的重要客户，同时市场上也持续流传其与苹果建立处理器合作伙伴关系的消息。
为应对自身及外部客户的产能需求，英特尔全球扩建已多点铺开，其中包括对爱尔兰工厂高达57.7亿美元的升级投资，占2026年预计资本支出的四分之一以上。
在台积电CoWoS先进封装产能持续供不应求的背景下，英特尔的EMIB封装技术获得了越来越多大客户的青睐。
联发科为谷歌定制的ASIC芯片已确定采用EMIB封装，后续微软、Meta、亚马逊及苹果等公司的订单也在预期之中。
为顺利推进本次增发，英特尔正与摩根大通、高盛、摩根士丹利和花旗集团等顶级金融机构合作。承销商还拥有30天内额外认购22.5亿美元股票的选择权。
