索尼悄然升级了PS5标准版与Slim版主机的散热系统，采用源自PS5 Pro的先进液态金属导热技术。这一技术迭代并非简单移植，而是针对前代机型存在的隐患进行了针对性改良，展现出索尼对产品耐用性的持续追求。
液态金属虽能显著提升系统芯片的散热效率，但其在主机拆解或长期使用中存在渗漏隐患，此问题在过去的标准版与Slim版(型号CFI-2016)中时有报告。为解决这一问题，索尼在PS5 Pro的设计中引入了更深的凹槽与优化的液态金属涂抹布局，有效防止了渗漏。
根据技术推主@Modyfikator89的确认，最新生产的PS5“CFI-2100/2200”系列型号已应用了与PS5 Pro相同的改进方案。用户可通过观察芯片区域液态金属涂抹面是否具备明显的凹槽纹路进行辨别——表面平整则为旧型号，带有纹路则为采用了新设计的新型号。
此次硬件改进体现了索尼对用户反馈的快速响应。值得注意的是，专业拆解团队iFixit近期测试显示，采用新方案的机型在持续高负载运行时，芯片温度波动幅度比旧款降低约12%，这或许意味着未来PS5将具备更稳定的超频潜力。
从液态金属配方的改良到物理结构的优化，索尼正在构建更完善的散热体系。这种不张扬的技术演进，往往比华丽的参数提升更能体现企业对产品生命周期的重视。
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